可控硅芯片安裝

理想的合金材料應(yīng)有的特點(diǎn)：  

 1、在半導(dǎo)體晶片中的溶解度高，這樣制成的歐姆接觸電阻就小 ；                      

  2、具有較低的蒸氣壓，即在合金溫度下不應(yīng)大量蒸發(fā)；          

  3、熔點(diǎn)應(yīng)低于芯片表面的鋁與半導(dǎo)體的合金溫度，否則會(huì)影響器件的電參數(shù)；  

 4、機(jī)械性能良好，要有延展性而且熱膨脹性能與半導(dǎo)體材料、襯底材料的熱膨脹性能相接近或相匹配；                             

 5、價(jià)廉、純凈（一般要四個(gè)“9”以上）

產(chǎn)品質(zhì)量要求：

             芯片與引線框架的連接機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性能好（△VBE?。┖蛯?dǎo)電性能好VCEsat 小），裝配平整，焊料厚度適中，定位準(zhǔn)確，能滿(mǎn)足鍵合的需要，能承受鍵合或封裝時(shí)可能有的高溫，保證器件在各種條件下使用良好的可靠性。

 芯片位置正確

         芯片無(wú)沾污、無(wú)碎片、無(wú)劃傷、無(wú)倒裝、無(wú)誤裝、無(wú)扭轉(zhuǎn)

         引線框架無(wú)沾污、無(wú)氣泡、無(wú)氧化、無(wú)變形

         焊料熔融良好，無(wú)氧化、無(wú)漏裝、無(wú)結(jié)球、無(wú)翹片、無(wú)空洞。