方法名稱

方法要點

特點

研磨法

將硅片正面粘在磨盤上，用金剛砂研磨，減薄硅片背面。

減薄一致性較好，效率高，合適大生產(chǎn)。

磨削法

將硅片正面粘在磨盤上，用砂輪磨削，減薄硅片背面。

減薄一致性好，效率稍低。

化學(xué)腐蝕法

硅片正面用樹脂、石蠟或塑料薄膜保護，用酸腐蝕減薄背面。

所需設(shè)備簡單，但生產(chǎn)效率低。